AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

AMD는 최근 고성능 게임 랩톱을 위해 특별히 설계된 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 팩을 선도하는 것은 올해 초 시장에 진출한 새로운 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리 마지막 세대 Zen 4 아키텍처를 기반으로하는 강력한 Ryzen 9 8945HX입니다.

AMD는 4 개의 새로운 프로세서를 소개하여 최상위 성능을 찾는 게이머를 수용하고 있습니다. 플래그십 Ryzen 9 8945hx는 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하며, 부스트 시계는 최대 5.4GHz에 이릅니다. 그러한 광범위한 힘이 필요하지 않은 사람들을 위해 Ryzen 7 8745HX에는 8 개의 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz의 부스트 시계가 제공됩니다. 흥미롭게도,이 새로운 칩은 Ryzen 9 7945HX와 같은 전임자와 매우 유사한 사양을 공유하며, 여기에는 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계와 80MB의 캐시가 있습니다.

이 프로세서는 고급 게임 랩톱에서 사용할 수있는 가장 고급 그래픽 칩과 짝을 이룰 준비가되어 있습니다. NVIDIA GEFORCE RTX 5090 모바일에 대한 최근의 검토에 따르면 후자는 새로운 Zen 5 아키텍처에 구축 되었음에도 불구하고 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370과 결합했을 때 어려움을 겪고 있음이 밝혀졌습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945HX는 55W에서 75W 범위의 구성 가능한 TDP를 제공하며, 이는 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 비슷한 전력 예산을 가진 Zen 5 칩이 더 큰 성능 향상을 제공했을지 모르지만 Ryzen 9 8945hx는 여전히 강력한 게임 기능을 약속합니다.

AMD에서 최신 정보를 유지하여 게임 노트북을 업그레이드 한 경우 더 이상 기다릴 필요가 없습니다. 이 새로운 프로세서는 앞으로 몇 달 동안 고급 게임 노트북에 통합 될 것으로 예상됩니다. 아래에서, 나는 당신의 참조를 위해 새 칩의 사양을 자세히 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.4GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.3GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

• CPU 코어 : 12
• 스레드 : 24
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

• CPU 코어 : 8
• 스레드 : 16
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 40MB